台灣傑睦 JEM-TAIWAN
產品
Vertical Type Probe Card - VS Serie
電洽
使用微彈簧針的垂直式探針卡對應覆晶封裝檢測(Flip chip)。
VS系列為最適合使用於覆晶式封裝及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)
檢測的探針卡。
1.使用微型彈簧探針
2.可選擇探針頭之樣式(皇冠型頭、平頭、尖頭)
3.可單獨更換1 pin探針
4.矩陣排列探針可對應多點測試
5.可對應未搭載銅柱凸塊(Cu Pillar)的pad contact
6.可拆裝式探針針組
Specifications [for bumps, Cu pillars, pads]
| Pitch (um) | 150 |
| Pad size(um) | 50x50 |
| Number of pins | 30K |
| Probing area(mm) | 50x50 |
| Contact Force (gf) |
4.6@OD=100um |
| Max OD (um) | 180 |
| Temperature range(℃) | -40/125 |
| Max. DC current (A) CCC | 1.1 |
| Frequency(Gbps) | 0.75 |
pplicat