台灣傑睦 JEM-TAIWAN
產品
MEMS Type Probe Card -MT Series
電洽
結合MEMS(微機電系統)技術與多層薄膜佈線技術所組成之微機電式探針卡。
採用垂直型MEMS探針可適用小pitch的矩陣排列。
MT系列是最適合用來做覆晶式封裝測試的探針卡。
1.
採用MEMS探針的垂直型探針卡
2.
適用小pitch矩陣排列(area array layout)
3.
也適用於銅柱(Copper Pillar)封裝前的測試
4.
可對應高電流量
5.
以低針壓穩定接觸
6.
可更換探針
Specifications [for Cu pillar / Solder Bump]
| Pitch (um) | 70/120 |
| Pad size(um) | - |
| Number of pins | 30K |
| Probing area(mm) | 75x75 |
| Contact Force (gf) | 1.7/5.7 |
| Max OD (um) | 120/200 |
| Temperature range(℃) | -40/125 |
| Max. DC current (A) CCC | 1.0/1.0/1.3 |
| Frequency(Gbps) | 8 (*Loop back) |
