JEM Taiwan2023年半導體展覽：技術創新新亮點
JEM很榮幸地宣佈，在JEM台灣周 總經理的帶領下於2023年的半導體展覽中，本公司所展示的創新技術和產品取得了令人矚目的成果。這次展覽不僅是一個平台，讓JEM展示最新的技術成果，也是JEM與客戶和同行業者進行深入交流與合作的寶貴機會。
作為業界的領導廠商之一，JEM展示了一系列引領未來發展的創新半導體產品。其中包括展示JEM最新High pin count（5萬Pins） MEMS Logic Probe Card， 以及CIS應用Multi-DUT 32DUT Probe Card技術，以及應用於各種領域的新型半導體解決方案。JEM的團隊在展覽期間展示了JEM在尖端技術上的優勢，並就未來測試趨勢和需求進行了深入的討論。
在此次展覽中，JEM與來自各個領域的400多名專業人士進行了積極的交流，為JEM未來產品的研發與創新提供了寶貴的參考。JEM將與客戶合作，進一步提昇產品設計，以確保JEM的產品能夠更符合並滿足市場的需求與期待。
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這次展覽的成功成果，再次彰顯了JEM公司在半導體領域的技術實力和創新能力。JEM承諾將繼續努力，不斷推進科技創新，為客戶提供更優質、更可靠的半導體產品和解決方案。感謝所有參與展覽的夥伴和客戶，期待未來與您攜手合作，共同開創更美好的未來！
