2018年台北國際半導體展覽會，於9月5～9月7日於南港展覽館圓滿展出，台灣傑睦股份有限公司也將積極參展， JEM在此次展覽中，特別展出「高精度垂直式探針卡」藉由(IP/ST) in-line 50微米的微小間距，+/-5微米的針位精準度，以及其測試溫度可達(-40~175攝氏溫度)的特性，適用於車用IC測試、産品推出後廣泛受到顧客的好評。

另外此次展覽也將特別展出「微機電(MEMS)製程技術探針卡」，利用High Multi Share(PI/SI)技術，提高積體電路測試的同測效率與準確性，並且改善積體電路測試的良率，有效降低測試生產成本以符合未來晶圓測試的趨勢.