規格與說明:

 

 

 

使用微彈簧針的垂直式探針卡對應覆晶封裝檢測(Flip chip)。
 

 

 

VS系列為最適合使用於覆晶式封裝及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)
 

檢測的探針卡。

 

1.使用微型彈簧探針
 

 

2.可選擇探針頭之樣式(皇冠型頭、平頭、尖頭)
 

3.可單獨更換1 pin探針
 

4.矩陣排列探針可對應多點測試
 

5.可對應未搭載銅柱凸塊(Cu Pillar)的pad contact
 

6.可拆裝式探針針組
 

Specifications [for bumps, Cu pillars, pads]

 

Pitch (um)	150
Pad size(um)	50x50
Number of pins	30K
Probing area(mm)	50x50
Contact Force (gf)	4.6@OD=100um 5.1@OD=150um
Max OD (um)	180
Temperature range(℃)	-40/125
Max. DC current (A) CCC	1.1
Frequency(Gbps)	0.75